按照仿真验证后的电路设计图，结合工艺的设计规则设计芯片的版图，并确保最终得到的版图数据可以通过目标工艺线的DRC和LVS检查，并提供Layout Dependent Effects (LDE)/RC Parasitic extraction、 Post-Sim 服务。版图设计完毕后将交付GDSII格式文件（该格式为工业标准版图格式）供代工晶圆厂制作掩模板，晶圆厂根据掩模板进行芯片制造。