对于失效芯片进行分析，找出问题后可用FIB对芯片线路进行修改，然后对芯片进行测试、验证，以便确定问题的症结和修改方案。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案的流片次数，缩短研发时间和周期、降低研发成本。